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现代电子制造生产工艺，主要分为：加成法、减成法与半加成法，目前以减成法为主。 减成法工艺采用减材制造原理，通过光刻、显影、刻蚀等技术将不需要的材料去除，形成功能材料图形结构，这种工艺已经比较成熟。然而，随着环保和成本等因素的重视，减成法也逐渐暴露出一些不足之处，比如污染排放和原材料损失等问题。相较之下，以增材制造技术为核心的加成法工艺将有望改善这些问题。

增材制造是一种快速成型技术，通过材料逐步堆积累加的方法实现生产，是正在高速发展的新兴技术。但多年以来，由于材料发展的限制，增材制造技术多以结构件制造应用为主，在电子制造领域发展较为缓慢。

结构件增材制造(图片来源于网络)

近些年来，得益于纳米材料、液态金属材料等前沿新材料的发展，电子增材制造技术(EAMP™)逐渐成型，并开始实现产业化应用，目前主要应用于电子线路板生产制造。

电子增材制造技术(EAMP™)通过一次性地将功能性导电材料喷涂或印刷在绝缘基材表面，从而形成导电图形。相较于传统的电子制造方法，如蚀刻法等后期去除材料的方式，这种一次成型的方法无需进行后续的减材制程，因而整体生产工艺简化、生产设备及所需材料大幅减少且生产过程近于零污染排放，具有轻量化、灵活化、绿色环保等天然优势。

与传统通过化学沉铜方法形成导电图形的加成法不同，电子增材制造技术(EAMP™)的关键在于材料技术与工艺的相互配合，通过不断优化材料和工艺参数，以更好地应用于印刷制造过程。这种材料系统和生产工艺的同步优化与创新正在最大限度地发挥增材制造优势，尤其在柔性电子制造领域有着其得天独厚的优势。

作为一项新兴的制造方法， 电子增材制造技术(EAMP™)正在得到广泛的推广与应用，被认为是未来制造产业中不可或缺的一环 。随着新材料和新工艺的不断涌现，应用端需求的不断扩大和推动，以及技术和上下游供应链的逐步完善和成熟，该技术也将实现大规模生产，迈入高速发展期。未来，电子增材制造技术(EAMP™)将在更广泛的领域中得到应用，加速推动电子制造业的智能化和可持续发展。